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1、模浚浚浚浚？？榛杓疲焊鞴ひ沾χ玫ピ∪∠喽远懒⒌某叨然，，，，，，便于守护；；；；；；；

2、高度集成：选取高度集成设计理想，，，，，，设备结构紧凑，，，，，，占用空间。。。。。；；；；；；

3、高智能：可实现全自动节造，，，，，，削减人员过问，，，，，，确保工艺一致性及不变性；；；；；；；

4、高工艺贴合：凭据用户现实工艺定造设计，，，，，，确保设备的所有涉及理想均以贴合工艺为前提；；；；；；；

5、绿色环保：选取国内表先进的节能减排设计理想，，，，，，最大水平上实现“绿色”电镀；；；；；；； 

6、高技术：集国内表较高水平的技术、工艺、资料及配套装置于一体，，，，，，设备具备肯定数字化治理职能，，，，，，具罕见据贮存职能、预留远程通讯接口

利用行业：金属/陶瓷封装管壳、被动元器件、军工兵器设备、航空航天电子、汽车零部件、新能源、半导体器件、电子元器件、光学器件、HTCC、DPC等领域。。。。。

利用工艺：金、银、铜、镍、锡等贵金属电镀，，，，，，化学镀、氧化、磷化、钝化、酸洗、抛光等工艺。。。。。